焊锡膏的存储方法：

        锡膏是由锡粉与助焊剂组成的，锡粉会与助焊剂发生反应，并且助焊剂内含有许多活性物质，这些活性物质也能够起到重要的作用。而锡膏内部的反应时间和活性物质释放活性的能力都与温度有关。低温状态下，反应时间会降低，活性的释放也会变得微弱，但是过低的温度会导致活性消失；而温度高会使反应时间增快，活性的释放会加速，过高的温度会导致焊锡膏内部激励反应，活性物质快速挥发。因此为了保证锡膏的品质，我们需要将锡膏置于1-10℃的环境中，*近的储存温度是5-10℃，这个温度下，锡粉与助焊剂的反应速度减缓，又不会是助焊剂中的活性消失，以此保证锡膏的性能稳定，让焊锡膏不至于在没有使用的时候，内部已经激励反应了。

 焊锡膏使用前的回温处理方法：

        锡膏在冷藏后，是不能立刻使用的，需要进行回温处理，因为低温储存下，锡膏内助焊剂的活性无法达到我们的焊接要求。

        锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，需要使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及锡粉与助焊剂的反应速度，因此锡膏而易出现发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加;然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率(备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干)。因此锡膏冷藏后需要进行回温处理。

        1.“回温”：要生产之前，锡膏必须提前4小时取出冰箱放在室内解冻，让锡膏的温度逐渐回升至室温，切忌使用高温加热锡，这样会使锡膏快速反应。如果取出冰箱之后锡膏未使用完，需在开盖后24小时内放回冰箱保存，并记录二次放入时间，之后按照“先进先出”的原则优先取用。

        2.“搅拌”：回温完成后的锡膏，在使用前需用锡膏搅拌机搅拌3分钟后或者人工搅拌4-5分钟后才可使用，因为锡膏冷藏后由于内含多种成分，可能会出现分层状况，充分的搅拌可使锡膏内的成分更好的结合，避免使用时性能降低或者出现焊接问题。