锡膏的保存和使用方法-锡膏冰箱
锡膏的存放
锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次冰箱温度并记录于?SMD 锡膏存放冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围,必须立刻处理 。
锡膏的回温
锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升,以达到使用要求, 回温的目的有两个: 从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠; 锡膏在低温下粘度较大,无法达到印刷要求,须回温后方可使用. 。
锡膏的搅拌
锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物.搅拌后可使其颗粒成分混合均匀. 。
锡膏的使用
锡膏”先进先出”的管制
锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其进行编号管制 。
编号原则: XX----XX-------XXX
入料年份 入料月份 编号(按月管制)
例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023
具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的 先使用。”
锡膏的使用期限
1. 0oC-10oC温度范围内,以厂商标示的*后使用期限为准. 。
2. 室温下 (25oC±3oC) 保存一个月。
3. 开封后的锡膏使用期限为24小时。
锡膏使用方法
使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。
印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后重新印刷。
钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌,一般以不和新鲜锡膏混合为宜, 搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟。
锡膏使用中注意事项
锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板,刮刀一次.每隔一小时对印刷后 之PCB取其上面平均分布5点测量其厚度。
锡膏有效期和储存方法!
锡膏之储存
一、储存温度及期限
5~10℃:生产日起6个月内(密封保存)
20℃:生产日起3个月内(密封保存)
开封后:10天内(密封保存)
二、新锡膏之储存
购买后应放入冷藏库中保管,采先进先出之观念使用。
开封后锡膏之保存 使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥, 加以密封,置冷藏库中保存,不可和新锡膏混合保存,开封后的锡膏保存期限为3天,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。
注意事项:不慎沾手脚时,立即用肥皂、清水冲洗,物用手揉搓,少量残留物可用酒精擦洗。
锡膏使用方法
回温:锡膏从冷藏库中取出后,不可马上开封,为防止结雾,必须置於室温(2~4小时)至锡膏回温到25℃方可开封使用,如果配力锋锡膏搅拌机(LF-180A)可无需回温,搅拌3-5分钟即可(不可过长).
搅拌 将锡膏投入印刷机前,须充分搅拌,以使助焊剂与锡粉能均匀的混合,机搅拌时间约3~5分钟,视搅拌方式及速度而定 , 投入量以锡膏不附著刮刀配件的程度投入.
印刷条件
刮刀:肖氏硬度80~90度网板材质 不锈钢模板或丝网材质 橡胶或不锈钢网板厚度不锈钢模板→一般0.15~0.25厚,刮刀速度 10~150mm/sec
环境温度:25±5℃
湿度:40~60%RH,刮刀角度 60~90° 风 风会破坏锡膏的粘著特性。
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法
一、使用范围
SMT车间。
二、焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期:密封保存在0℃~10℃时,有效期为6个月。
注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
2.焊锡膏启封后,放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏,剩余锡膏只能连 续用一次,再剩余时则作报废处理。
三、焊锡膏使用方法:
1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。LF-180A自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准
3.使用环境
温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量:
LTCL-3088半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则:
(1)、使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。
(2)、锡膏使用原则:先进先用(使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。
6.注意事项:
冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
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